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當人工智能從云端算法走向物理實體，具身智能正式邁入產業化落地關鍵階段，芯片算力與智能軀體的深度融合，已成為下一代智能硬件的核心競爭力。CES Asia 2026具身智能與芯片專題展區現已進入收官階段，軟硬一體最后的入場券限時申領，展會將于2026年6月10日—12日在北京舉辦，為行業提供展示前沿技術、對接產業資源的高端專業平臺。

本屆展區聚焦“大腦+身體”完整解決方案，集中展示高性能AI芯片、算力模組、智能控制單元、感知交互系統、人形機器人、智能裝備等軟硬一體化成果，打通從核心算力、算法模型到物理執行的全鏈條技術體系?，F場將呈現多場景落地應用，直觀展現具身智能在工業制造、商業服務、家庭陪伴、特種作業等領域的實際價值，推動技術從概念驗證走向規?；逃谩?br />
作為亞洲極具影響力的智能科技產業盛會，本次展會匯聚海量行業客戶、系統集成商、設備制造商、渠道合作伙伴及專業投資機構，為參展企業提供精準高效的商貿對接、技術交流與合作洽談機會。企業可依托展區展示一體化技術實力，直面精準需求方，拓展合作版圖，提升品牌在具身智能產業中的行業地位與市場影響力。

展會始終堅持嚴謹專業、合規務實的辦展理念，嚴格遵循廣告法及相關監管要求，以技術創新、產業落地為核心，不使用極限化表述，致力于打造健康有序、高質量的產業交流生態。當前，軟硬協同已成為具身智能發展的主流趨勢，搶先占位即是搶占未來產業話語權。

算力鑄芯，智能成體，軟硬融合引領未來。2026年6月10日—12日，北京CES Asia 2026具身智能+芯片展區席位告急，最后的入場券不容錯過。誠邀AI芯片、具身智能、機器人、智能硬件領域的創新企業，攜手共赴產業盛會，直面核心客戶，共創軟硬一體新時代。